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[成功] 深度卷积的软硬件协同优化设计与实现

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发表于 2023-2-2 20:12:37 |只看该作者 |正序浏览

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题名	深度卷积的软硬件协同优化设计与实现
作者	齐豪1刘少礼2李威3
杂志	高技术通讯
年\|卷\|期	. 2022,32(07)
链接	https://kns.cnki.net/kcms/detail/detail.aspx?dbcode=CJFD&dbname=CJFDLAST2022&filename=GJSX202207004&uniplatform=NZKPT&v=MHR7rXH3Qez96irAjoH32alAya3Uk-uQWT3RS5L1Z3EO7jwx_z7lb1dM1Mcv4XgC

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http://journals.istic.ac.cn/gjstxcn/ch/reader/create_pdf.aspx?file_no=202207006&flag=1&journal_id=gjstxcn&year_id=2022

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楼主

发表于 2023-2-2 20:12:38 |只看该作者

http://journals.istic.ac.cn/gjst ... cn&year_id=2022

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