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题名 | Interfacial study of polyimide/copper system using silane-modified polyvinylimidazoles as adhesion promoters | 作者 | J Jang, , T Earmme | 年|卷|期 | Volume 42, Issue 7, March 2001, | 页码 | Pages 2871–2876 | 链接 | http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0032386100007011 |
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