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Analysis of interfacial peeling in IC chip pick-up process

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楼主

发表于 2016-11-17 10:50:34 |只看该作者 |倒序浏览

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题名	Analysis of interfacial peeling in IC chip pick-up process
链接	http://scitation.aip.org/content/aip/journal/jap/110/7/10.1063/1.3642975

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浪淘沙查看完整内容

链接：http://pan.baidu.com/s/1dFNwuul 密码：ne3d

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沙发

发表于 2016-11-17 10:50:35 |只看该作者

链接：http://pan.baidu.com/s/1dFNwuul 密码：ne3d

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